極冷OCと水冷パーツと自作PCパーツとうどん(゚Д゚)ウマーや家系(゚Д゚)ウマーその他モロモロ(;・∀・)  

2017/051234567891011121314151617181920212223242526272829302017/07

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先ほどまで虎の子のE659の生存確認を行っていました。どうも昇天させたみたいです。
石を昇天させた時と似ていたので石だけかな~と思ったのですがorz


石の昇天はまぁいいとして(おいっ
何故に板まで昇天させたかと、ちと考えておりました。
VRM廻りが焦げてる形跡はありませんので、思いつく節としては



パターン断線か水没による内部パーツ昇天



どちらかと言うのはわかりませんが、この位しか思いつきません。


で、SHT-02 rev.2.0の養生を再度確認してみました。
MB下で使用している養生材はウレタンスポンジの20mmで、その上に5mmのゴム板+ティッシュ。

PA174533.jpg

トータルで25mmになりますが、+5mmしているとはいえ下地はスポンジなんで
〆ていけばいく程凹んで行き、CPU廻りは湾曲しているはずです。
オマケにドラの時とは違って、板もLN2の冷気をもろ浴びて縮んでるはず・・・。


板上の養生は基本ティッシュにしています。
ティッシュ上面は濡れていましたが、下面はガチガチというか少し固まってる?
感じでした。
ただ、ソケット上部のコイル2つを触ったら濡れてるんだよなぁ。紙のっけていたのに。

ん~少し大佐殿のこことGyrockさんのここを参考にして材料を探してみないと。


あっWB-03の保冷材ですが、思いっきりひび割れ?しておりました。
枡が膨張した際にベリベリっと逝ったのでしょうか・・・・。

PA174531.jpg   PA174530.jpg

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